Ústředním tématem dalšího Valeo Technical Evening se stalo PCB. Tato zkratka, která znamená „desky plošných spojů“, se neodmyslitelně pojí s každým elektronickým zařízením.
Nejdřív jsme se společně s Miroslavem Purnochem, hardware inženýrem ze společnosti Valeo, prošli zákoutími každého spoje či rezistoru, jeho význam a výslednou funkcionalitu z hlediska vývoje asistenčních systémů aut. Podívali jsme se na jednotlivé kroky při vývoji i na nástroje, které se používají pro návrh, simulaci a testování prototypů desek plošných spojů. Jaká jsou specifika vysokofrekvenčních materiálů PCB pro radarové senzory do aut? To a více jsem si pověděli při dalším technickém večeru.
Dále nám své o PCB řekl Jiří Zvolánek, který předvedl některé z pokročilých technologií jako například HDI microvia technologii, 3D flex-rigid technologii a DPS s integrovanými součástkami, na kterých dělá společnost Würth Elektronik GmbH & Co. KG.
Nakonec jsme si poslechli půlhodinovou prezentaci největšího experta na poli PCB ve společnosti Valeo, Paul-Henryho Morela, který se s námi podělil o širší pohled na masovou výrobu plošných spojů. Detailněji jsme probrali výzvy a možný budoucí vývoj této disciplíny na poli automotive.
Posledních 10 minut jsme věnovali Janu Kosteckému z Valeo Rakovník, leadru procesních inženýrů, a jeho kolegům. Ti nás seznámili s plánovanou výrobou PCB v jednom z nejmodernějších závodů Valeo na světě.
